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                      半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)

              
    半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)
    
              
        
              更新時間：2024-12-17
              
        
              型號：
              
        
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              半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)華測儀器通過多年研究開發(fā)了一種可實現(xiàn)高的精度溫控，高屏蔽干擾信號的循環(huán)熱風加熱方式，在高速加熱及高速冷卻時，具有均勻的溫度分布。 可實現(xiàn)寬域均熱區(qū)，高速加熱、高速冷卻 ，加熱箱體整體密封，無氣氛污染。
              
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                      SIR-450半導體封裝材料 高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)

              
    SIR-450半導體封裝材料 高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)
    
              
        
              更新時間：2025-07-21
              
        
              型號：SIR-450
              
        
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              半導體封裝材料 高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)高低溫環(huán)境下的絕緣電阻測試技術用于預測EMC的HTRB性能。電介質(zhì)樣品暴露在高電場強度和高溫環(huán)境下。在這種情況下，高分子聚合物材料在高溫環(huán)境下具有負阻性的特征，電阻（率）隨著溫度的上升而下降，HTRB性能之間的相關性表明，隨著溫度的上升電阻率越下降嚴重，而HTRB性能越差，因此，材料的電阻率是HTRB失效測量的一個關鍵測量手段。
              
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                      半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng)

              
    半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng)
    
              
        
              更新時間：2024-12-16
              
        
              型號：
              
        
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              半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng)運用三電極法設計原理測量。利用新穎的電阻測試系統(tǒng)，重復性與穩(wěn)定性更好，提升了夾具的抗干擾能力，同時大大提高精確度,可應用于產(chǎn)品檢測以及新材料電學性能研究等用途。
              
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            北京華測試驗儀器有限公司
            
                    
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