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簡要描述：MLCC多通道介電溫譜儀/陶瓷薄膜半導(dǎo)體塊狀，為了滿足材料在高溫環(huán)境下的介電測量需求而設(shè)計(jì)的。它由硬件設(shè)備和測量軟件組成，包括高溫測試平臺、高溫測試夾具、阻抗分析儀和高溫介電測量系統(tǒng)軟件四個(gè)組成部分。
產(chǎn)品型號：廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2024-12-08訪 問 量：2504產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
| 品牌 | HUACE/北京華測 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,能源,電子/電池,電氣,綜合 |
MLCC多通道介電溫譜儀/陶瓷薄膜半導(dǎo)體塊狀
一、升溫迅速高溫介電溫譜儀組成部分
它由硬件設(shè)備和測量軟件組成，包括高溫測試平臺、高溫測試夾具、阻抗分析儀和高溫介電測量系統(tǒng)軟件四個(gè)組成部分。它為樣品提供一個(gè)高溫環(huán)境；高溫測試夾具提供待測試樣品的測試平臺；阻抗分析儀則負(fù)責(zé)測試各組參數(shù)數(shù)據(jù)。后，再通過測量軟件將這些硬件設(shè)備的功能整合在一起，形成一套由實(shí)驗(yàn)方案設(shè)計(jì)到溫度控制、參數(shù)測量、圖形數(shù)據(jù)顯示與數(shù)據(jù)分析于一體的測量系統(tǒng)。
二、升溫迅速高溫介電溫譜儀特點(diǎn)
可以實(shí)現(xiàn)常溫、高溫、低頻條件下測量塊體樣品的介電；
可以測量阻抗Z、電抗X、導(dǎo)納Y、電導(dǎo)G、電納B、電感L、介電損耗D等物理量；
可以直接測量介電常數(shù)和損耗，阻抗譜Cole-Cole圖；
集成一體化設(shè)計(jì)，觸摸屏控制和顯示，具有易用性；
電動升降平臺，彈簧電極系統(tǒng)，操作簡單，使用方便；
系統(tǒng)自帶溫度功能，讓測量溫度盡可能與樣品實(shí)際溫度保持一致；
系統(tǒng)采用PID模糊算法，具有控溫、超溫保護(hù)、一鍵自整定、故障診斷功能；
高溫條件下模擬導(dǎo)線，可有效增加測試的頻率帶寬，減小電爐絲的交流干擾
三、技術(shù)指標(biāo)
溫度范圍：室溫-800℃，（反射爐加溫）配水冷機(jī)）；
控溫精度：±0.5℃；
測量精度：±0.25℃；
升溫斜率：1-800℃/min（*快可10秒達(dá)800度）；
降溫斜率：1-200℃/min（可自調(diào)整）；
頻率范圍：20Hz-1MHz；
測量精度：0.05%；
樣品規(guī)格：直徑：20mm以內(nèi)；厚度：5mm以內(nèi)；
電極材料：鉑金；
測量方式：2線-4線測量方式；
供電：220V±10%，50Hz；
工作環(huán)境：0℃-55℃；
存儲條件：-40℃-70℃；
尺寸：750mmX660mm×360mm；
重量：25kg
四、產(chǎn)品優(yōu)勢
華測公司為針對新材料電檢測儀器全系列廠家，試驗(yàn)效率高。
可實(shí)現(xiàn)高溫下的勻速、階梯、降溫下的全溫度范圍的測試。
可實(shí)現(xiàn)小于±0.5℃溫度測量誤差（限反射爐），jing度控制在±0.25℃以內(nèi)。
五、使用范圍
可測量陶瓷、薄膜、半導(dǎo)體等塊狀材料高溫介電特性，可同時(shí)測量及輸出頻率譜、電壓譜、偏壓譜、溫度譜、介電溫譜的測量數(shù)據(jù)與圖形。
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