你了解半導體封裝材料電壓擊穿試驗儀的測試原理么？

你了解半導體封裝材料電壓擊穿試驗儀的測試原理么？

電壓擊穿試驗儀測試原理：

擊穿、耐壓試驗就是對被試品施加一定的電壓，并保持一定時間，以考慮被試品絕緣承受各種電壓的性能。絕緣電阻和吸收比試驗、泄漏電流和直流耐壓試驗以及介質(zhì)損失角測量試驗等雖然能發(fā)現(xiàn)很多絕緣缺陷，但因其試驗電壓低于被試品的工作電壓，往往對一些絕緣缺陷還不能及時發(fā)現(xiàn)，為了進一步暴露設備缺陷，檢查電氣設備絕緣水平和確保是否能投入運行，有必要進行交流擊穿及耐壓試驗。因此擊穿耐壓試驗是鑒定電氣設備絕緣強度zui有效zui直接的方法，它對于判斷電器設備能否投入運行具有決定性的意義。交流耐壓試驗的電壓、波形、頻率和在被試品絕緣內(nèi)部電壓的分布均符合實際運行情況，因此，交直流擊穿、耐壓試驗能有效地發(fā)現(xiàn)電氣設備存在的較危險的集中性缺陷。試驗電壓越高，發(fā)現(xiàn)絕緣缺陷的有效性越高。

華測儀器電壓擊穿試驗儀介紹：

HCDJC系列電壓擊穿試驗儀12寸觸摸大屏，采用計算機控制，通過人機對話方式，完成對絕緣介質(zhì)的工頻電壓擊穿，工頻耐壓試驗。電壓擊穿試驗儀主要適用于固體絕緣材料如絕緣漆、樹脂和膠、浸漬纖維制品、云母及其制品、塑料、薄膜復合制品、陶瓷和玻璃等介質(zhì)在工頻電壓或直流電壓下?lián)舸姸群湍碗妷簳r間的測試；電壓擊穿試驗儀采用計算機控制，可對試驗過程中的各種數(shù)據(jù)進行快速、準確的采集、處理，并可存取、顯示、打印。